產(chǎn)品分類(lèi)
技術(shù)文章/ TECHNICAL ARTICLES
更新時(shí)間：2025-04-23 
瀏覽次數(shù)：722這是一種波長(zhǎng)色散 X 射線(xiàn)熒光光譜儀 （WD-XRF），可以無(wú)損、非接觸的方式同時(shí)分析 300 mm 和 200 mm 晶圓上各種薄膜的厚度和成分。 它與 GEM300 兼容，并支持 300mmFab 的在線(xiàn)規(guī)格。 XYθZ 驅(qū)動(dòng)式樣品臺(tái)可準(zhǔn)確分析各種金屬膜，避免了衍射線(xiàn)的影響。 使用 4kW 高功率 X 射線(xiàn)管可以測(cè)量痕量元素。 此外，通過(guò)安裝高靈敏度硼檢測(cè)器，可以高精度地分析超輕元素，例如 BPSG 薄膜中的硼分析。 它是同類(lèi)產(chǎn)品中第一個(gè)配備樣品高度校正功能和自動(dòng)校準(zhǔn)（全自動(dòng)日常檢查和強(qiáng)度校正功能）的儀器。
| 產(chǎn)品名稱(chēng) | WaferX 310 系列 | |
|---|---|---|
| 技術(shù) | 波長(zhǎng)色散 X 射線(xiàn)熒光光譜法 （WD-XRF） | |
| 用 | 晶圓上 300 mm、200 mm 以及各種薄膜厚度和成分 | |
| 科技 | 4 kW 高功率 X 射線(xiàn)源，通過(guò)工廠自動(dòng)化處理 WDXRF | |
| 主要組件 | 多達(dá) 21 個(gè)通道，固定類(lèi)型（?Be 到 ??U），掃描類(lèi)型（??Ti 到 ??U），CE 標(biāo)志，GEM-300，SEMI S2/S8 | |
| 選擇 | 300 mm 工廠自動(dòng)化 | |
| 控制 （PC） | 內(nèi)部 PC、MS Windows®作系統(tǒng) | |
| 本體尺寸 | 1200 （寬） x 1950 （高） x 2498 （深） 毫米 | |
| 質(zhì)量 | 1166 kg（主機(jī)） | |
| 權(quán)力 | 三相 200 VAC 50/60 Hz，50 A | |
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