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更新時間：2026-06-15 
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北崎國際貿易（北京）有限公司 供貨
上海晶品眾半導體專注于功率器件與模擬集成電路的晶圓代工，特色在于特種工藝。其核心業務包括：
主要產品：功率MOSFET、IGBT、BCD（雙極-互補金屬氧化物半導體-雙擴散漏金屬氧化物半導體）器件，以及電源管理芯片。產品主要服務于汽車電子、工業控制和快充等領域。
關鍵工藝：采用溝槽柵（Trench）、場截止（Field Stop） 技術，以及薄晶圓背面工藝（減薄、背面注入、激光退火）。同時具備金屬硅化物阻擋層（SAB）、多晶硅高阻等特色模塊，以優化器件導通電阻和耐壓能力。
核心設備：光刻（I-line/深紫外步進式光刻機）、等離子刻蝕（硅深槽刻蝕機）、離子注入（高能/中束流）、化學氣相沉積（TEOS氧化層、多晶硅）、物理氣相沉積（金屬濺射），以及背面專用的減薄機、快速熱處理設備（RTP） 和激光退火設備。
總體來看，該公司并非追求先進邏輯制程，而是深耕功率半導體的特殊工藝與背面加工能力，屬于國內特色工藝晶圓代工的重要參與者。
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